{{z(主关键词)}·拉动中国电子工业崛起!余承东:拆开华为手机都是国产化芯片

发布时间:2024-10-23 01:32:30 来源:杏彩平台登录注册 作者:杏彩体育官网入口

  快科技7月16日消息,在与辉同行最新一期直播节目中,华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。

  在直播的最后,余承东感谢了消费者的信任和支持,他表示“我想大家买了华为一个手机可能觉得很普通,但我想说的是,用华为产品有一个不一样的是,我们拉动了中国电子工业崛起。”

  余承东称,拆开华为手机都是国产化的芯片,来自于中国制造的,而不是西方芯片的集成者,可能大家用我们的产品,也是为了祖国电子工业崛起做一份贡献。

  据了解,在去年央视播出的《新闻1+1》节目中,提到了华为Mate 60 Pro拆解,该机是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已得到突破?

  吕廷杰表示,从目前国内外各个机构对华为新手机的拆解来看,它的芯片,包括10000多种部件,应该说基本实现了国产化。如果真的全部实现国产化,这意味着在5G智能手机领域,我们突破了卡脖子的问题。

  同时,吕廷杰指出,但是我们距离先进制程仍有一定差距。因为先进制程的芯片有很多环节,比如设计软件,华为很早就自主开发设计软件,但是光有设计软件还不行,还要解决覆膜、光刻机等问题。

  “这一次如果解决了这些问题,不管是用什么样的途径解决,都说明我们在这些方面有进步。”吕廷杰说。


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